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NEWS 【展示会出展】interpack 2026:Transpakが提案する次世代スマート・パッケージング・ソリューション

【展示会出展】interpack 2026:Transpakが提案する次世代スマート・パッケージング・ソリューション

02 March 2026

世界最大級の包装産業展「interpack 2026」の開催が近づく中、Transpakは最新のパッケージング技術を披露すべく、着々と準備を進めております。

今回の展示では、弊社の設備が持つ「多様性(Versatility)」と「適応性(Adaptability)」に焦点を当て、現代の高度に自動化されたパッケージングラインにおいて、いかに弊社のソリューションがシームレスに融合し、全体のパフォーマンスを最適化するかを実演いたします。

開催概要

  • 会期: 2026年5月7日(木)~ 13日(水)
  • 会場: Messe Düsseldorf(ドイツ・デュッセルドルフ)
  • ブース番号: Hall 12, Booth B11

会場では、製品ラインナップの拡充と新たなビジネスチャンスを創出する革新的なソリューションをご提案いたします。

最新技術のご確認とともに、貴社の市場競争力を高める協業の可能性について、深く議論できる貴重な機会です。

interpack 2026 の会場にて、皆様とお会いできることをチーム一同心より楽しみにしております。